テラヘルツ通信を実現する 300GHz 帯 CMOS 送信機モジュール
高野恭弥， 天川修平， 片山光亮， 原紳介… - 電子情報通信学会 …, 2019 - search.ieice.org
高野恭弥， 天川修平， 片山光亮， 原紳介， 吉田毅， 藤島実
電子情報通信学会論文誌 C, 2019•search.ieice.orgテラヘルツ帯は広い周波数帯域が確保できることから, 高速無線への適用が期待されている.
ディジタル回路との混載が可能なシリコン CMOS 集積回路を用いて送受信機を実現することが
できれば, テラヘルツ無線通信の普及に貢献できると考えられる. 本論文は, シリコン CMOS
集積回路技術を用いて著者らが実現した 300GHz CMOS 送信機モジュールについて報告する.
この CMOS 送信機と市販のブロックダウンコンバータを用いた無線通信実験では, 通信速度が
48Gb/s に達することが示される.
ディジタル回路との混載が可能なシリコン CMOS 集積回路を用いて送受信機を実現することが
できれば, テラヘルツ無線通信の普及に貢献できると考えられる. 本論文は, シリコン CMOS
集積回路技術を用いて著者らが実現した 300GHz CMOS 送信機モジュールについて報告する.
この CMOS 送信機と市販のブロックダウンコンバータを用いた無線通信実験では, 通信速度が
48Gb/s に達することが示される.
テラヘルツ帯は広い周波数帯域が確保できることから,高速無線への適用が期待されている.ディジタル回路との混載が可能なシリコンCMOS集積回路を用いて送受信機を実現することができれば,テラヘルツ無線通信の普及に貢献できると考えられる.本論文は,シリコンCMOS集積回路技術を用いて著者らが実現した300GHz CMOS送信機モジュールについて報告する.このCMOS送信機と市販のブロックダウンコンバータを用いた無線通信実験では,通信速度が48Gb/sに達することが示される.
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