＜その他-20＞ 多段ハーメチックシール　 ：2002年1月18日 ：藤原幹生 ：特許第3268300号 ：「電気・電子」 ：NICT ：「検査・検出、制御・ソフトウェア」 部品交換容易でコンパクト 従来のハーメチックシールは、ノイズ対策が煩雑で、広い設置面積を要した。また、最も短寿命な素子で全体の寿命が決まるため、特に高信頼性を要求される高価な製品の場合、部分的に新品と交換できない無駄があった。 金属遮蔽体を着脱自在に段積みして、ノイズを遮蔽する空間を形成し、そこに絶縁層を介して各種電子部品を収納する。段積み構成によって、設置面積が激減すると共に、素子間のリード線も短くなり、コンパクトに実装できる。短寿命な素子を上段に配置すれば、その故障時に上段のみ交換して、全体の高寿命化が図れる。 ●光素子や、マイクロ波素子、高耐圧素子、高信頼性の要求される高周波回路素子など各種電子部品 ペースメーカー等の医療機器や携帯電話にも有用。